当下，数字经济已成为驱动全球经济高质量发展的核心引擎，我国“数字中国”战略持续纵深推进，数字基础设施作为承载算力、数据、通信的核心底座，迎来前所未有的发展机遇。随着人工智能大模型、云计算、大数据、物联网产业的全面爆发，智算中心、超算中心、数据中心等算力载体建设规模持续攀升，高密度算力场景对产业配套提出了更高要求，也带动上下游产业链实现跨越式增长。
 
半导体产业作为数字基础设施的核心支撑，芯片国产化进程不断提速，从芯片设计、制造到封测，全产业链需求持续扩容，为数字基建提供关键硬件保障；数据中心与智算中心向高效化、绿色化转型，液冷技术凭借高散热效率、低能耗优势，成为行业主流发展方向，热管理材料与技术则贯穿半导体芯片散热、机房温控、算力设备冷却全场景，解决高密度算力运行的核心痛点，四大领域深度融合、协同发展，共同构筑起数字基础设施的完整生态。

2026上海国际数字基础设施装备与配套产业展应时而办，深度融入并归属同期同馆举办的热管理材料博览会、数据中心液冷展、精密陶瓷与功率半导体展、半导体材料展范围区全产业链体系，与核心应用领域高度协同、客户互通、资源共享，形成“材料—器件—系统—配套—终端应用”一体化专业展示平台。

本次展会立足上海这一国际化产业高地，精准聚焦数字基础设施全产业链，深度整合装备制造、配套服务、核心技术及上下游资源，将半导体、数据中心、液冷、热管理等核心板块有机融合，打造国内极具专业性与权威性的交流交易平台。展会紧跟行业发展趋势，直面产业痛点，汇聚全球优质企业与前沿技术，助力企业打通供需壁垒，推动技术创新、成果转化与产业升级，为数字基础设施行业高质量发展注入强劲动力。
上一篇：赞助单位（拟邀）