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参展范围
核心功能材料：柔性导体（金属网格/导电聚合物）、可拉伸电极、透明导电膜（ITO替代）、介电材料；
基板与封装材料：PI/PET/纸质基材、柔性封装胶、阻水阻氧薄膜；
制造工艺与设备：卷对卷印刷设备、激光剥离机、纳米压印设备、柔性SMT贴装线；
传感与交互材料：压电/热电材料、应变传感薄膜、温度响应水凝胶、电致变色材料；
能源材料：柔性锂电池/固态电池、薄膜太阳能电池、摩擦纳米发电材料、无线充电膜；
终端应用方案：可折叠显示模组、医疗电子贴片、汽车智能表面、机器人柔性皮肤。
下一篇：赞助单位（拟邀）
核心功能材料：柔性导体（金属网格/导电聚合物）、可拉伸电极、透明导电膜（ITO替代）、介电材料；
基板与封装材料：PI/PET/纸质基材、柔性封装胶、阻水阻氧薄膜；
制造工艺与设备：卷对卷印刷设备、激光剥离机、纳米压印设备、柔性SMT贴装线；
传感与交互材料：压电/热电材料、应变传感薄膜、温度响应水凝胶、电致变色材料；
能源材料：柔性锂电池/固态电池、薄膜太阳能电池、摩擦纳米发电材料、无线充电膜；
终端应用方案：可折叠显示模组、医疗电子贴片、汽车智能表面、机器人柔性皮肤。
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